X30-RS08 激光焊接振镜系统
X30-RS08 激光焊接振镜系统

 产品特性 

1、焊接速度快,重复定位精度高,长时间工作温漂小,扫描图形丰富;

2、内部腔体完全密封,双风刀结构设计,高效防尘,有效避免光学器件污染;

3、基于 FPGA 的数字驱动技术,抗干扰能力及动态性能优秀;

4、进口高精度光栅尺及编码器,低噪声、低温漂、高线性度;

5、整体循环水冷设计,运行更稳定可靠;

6、选配件多样:辅助红光对焦系统、 温度监测系统、场镜状态检测系统等;


 产品应用 

二维激光扫描振镜广泛应用于激光蚀刻、在线飞行打标、激光钻孔、激光焊接、激光切割、增材制造、3D打印、医疗美容等行业。


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 产品外形尺寸 

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 产品性能参数 

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